產(chǎn)品介紹:
新一代無冷卻無損切割技術(shù)。技術(shù)利用自主研發(fā)的激光光斑整形和激光波形定制技術(shù)，使硅材料在極短的時間內(nèi)形成預(yù)定的變化的溫度場，利用激光溫度場與空間溫差形成規(guī)律的熱應(yīng)力梯度，誘導(dǎo)硅片沿激光預(yù)制槽形成裂紋和引導(dǎo)裂紋擴(kuò)展，在無需霧化液體冷卻的情況下使電池片分開。

設(shè)備特點:
1. 加工斷面整齊，無明顯裂紋毛刺及損傷
2. 無損切割斷面紋路少，電池片抗彎曲強(qiáng)度高，
3. 加工溫度160°，溫度低不損傷電池片硅基底，  HJT電池片切
    半效率損失<0.2%. 可兼容窄間距負(fù)間距等高效拼接方式
TOPCON電池片切半效率損失<0.15%，

生產(chǎn)工藝：
主流程：上料→開槽→裂片→檢測→下料

產(chǎn)品參數(shù):

相關(guān)圖片：

                                                                                            電池正面效果 Δ

晶硅斷面效果 Δ                                             斷面效果  Δ  

電池片裂片表面  Δ