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鈣鈦礦激光劃線機(jī)

產(chǎn)品介紹
滿足金屬材料、硅、鍺、砷化鎵、碳化硅和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、鈣鈦礦電池模組、硅片、陶瓷片、鋁箔片等。

設(shè)備特點(diǎn)
1. 加工速度快、接觸時(shí)間短，熱影響小
2. 較高的脈沖能量瞬間刻蝕掉材料的表面，以實(shí)現(xiàn)刻蝕深度和范圍的精確控制。

生產(chǎn)工藝
主流程：上料→劃線→檢測→下料

產(chǎn)品參數(shù)

項(xiàng)目	規(guī)格
設(shè)備尺寸	1600mm1400mm1800mm
平臺精度	±5μm（100mm）
運(yùn)動平臺	大理石+氣浮模組+光柵尺
激光器	紅外激光和綠光 P1:<30±5μm 絕緣電阻>2Mohm（紅光納秒P4兼用） P2/P3<30±5μm（綠光皮秒）
控制系統(tǒng)	PC-Base控制+CCD
行程	X>200mm Y>400mm
真空吸附尺寸	200mm*400mm（可定制）

產(chǎn)品圖片